焊錫技術(shù)性廣泛運用于電子器件與汽車制造業(yè)，如PCB板、FPCB板、聯(lián)接接線端子等的制做工藝流程中。做為近些年迅速發(fā)展趨勢的激光器焊錫技術(shù)性，與傳統(tǒng)焊錫加工工藝對比，激光器焊接技術(shù)性更為優(yōu)秀，加熱基本原理也與前面一種不一樣，并不是單純性的將電烙鐵加熱一部分拆換。激光器歸屬于“表層放熱反應(yīng)”，加熱速率很快，而電烙鐵是靠“熱對流”遲緩加熱提溫。
激光器焊錫和傳統(tǒng)焊錫對比關(guān)鍵存有以下幾個方面差別：

1、能耗層面：

傳統(tǒng)焊錫加工工藝因為加熱方法是整個PCB線路板加熱導(dǎo)致許多 發(fā)熱量無意義耗損，增加電磁能的耗損，而激光器焊接部分加熱壽元發(fā)熱量耗費較小，并且不焊接時不容易有發(fā)熱量造成節(jié)約電磁能降低成本費。

2、加工精度的差別：

傳統(tǒng)焊接因為焊接加工工藝自身的限定，焊接精密度比較有限，而激光器焊接，光點達到μm等級，焊接精密度遙遠高過傳統(tǒng)焊錫機的焊接精密度。

3、耗品層面的不一樣：

傳統(tǒng)焊錫加工工藝應(yīng)用烙鐵頭出示所必須發(fā)熱量，伴隨著焊接的開展，烙鐵頭脆化焊錫溫度達不上焊接規(guī)定，就務(wù)必要拆換烙鐵頭，會提升焊接成本費，而機激光器焊接不應(yīng)用烙鐵頭焊接則不容易造成烙鐵頭損害，降低產(chǎn)品成本。并且激光器焊接時焊接溫度平穩(wěn)，焊接品質(zhì)平穩(wěn)。

4、焊錫的觸碰方法不一樣：

傳統(tǒng)焊錫機選用容柵焊接，焊接時烙鐵頭必定會給焊接產(chǎn)品工件一定的工作壓力?？墒窃谝恍└邫n的傳送行業(yè)，存有著傳送風險性。比較之下激光器焊接非常好的避開這一風險性，激光器焊接選用非接觸式焊接，不容易對焊接電子器件造成工作壓力，能夠非常好的避免 由于工作壓力對期內(nèi)造成的危害。

5、對產(chǎn)品工件表層的融入差別：

在激光器焊錫機運用中發(fā)覺，當焊接一些表層非常復(fù)雜的產(chǎn)品工件時，傳統(tǒng)的的焊錫機因為烙鐵頭和送絲設(shè)備占有室內(nèi)空間較為大，非常容易和產(chǎn)品工件表層的電子器件產(chǎn)生干預(yù)。 而激光器焊錫機送絲設(shè)備配搭激光器加熱的特點占有室內(nèi)空間較小，相比于傳統(tǒng)焊錫機較為不容易壽元干預(yù)，即激光器焊錫機針對產(chǎn)品工件的適應(yīng)能力更強。

6、對焊接電子器件特性危害差別：

傳統(tǒng)焊錫機對點焊焊接時是整個PCB線路板加熱，即焊接時要想使焊接部位做到焊接必須的溫度，就需要對點焊不斷加熱，那樣做不但時間長，并且會導(dǎo)致一整塊木板一起提溫，殊不知一些產(chǎn)品工件上面存有一些熱敏元件，當產(chǎn)品工件溫度做到一定高寬比的時候會對這種正本的特性造成危害，這毫無疑問是大伙兒不肯見到的。

相對性于傳統(tǒng)焊錫機激光器焊錫機是部分加熱，具備加熱時間較短，提溫速度更快，對周邊元器件特性危害較小的優(yōu)勢，在激光器焊錫時，激光器只對光點所照射的一部分開展加熱，部分溫度升高較快，迅速就可以使點焊做到焊接規(guī)定的溫度，由于加熱迅速時間較短，點焊周邊地區(qū)溫度升高比較有限，因此對別的正本危害較小。

總體來說激光器焊錫機相比于傳統(tǒng)焊錫加工工藝適應(yīng)力更強，更為環(huán)保節(jié)能，耗品少，可以更強的降低產(chǎn)品成本，提升 焊接品質(zhì)。激光器焊錫機終將獲得愈來愈普遍的運用。